Handizkako LX3015M Salmenta beroa Pertsonalizatu tamaina mahaigaineko laser ebakitzailea Enpresa txikientzako 2023an hornitzaile eta fabrikatzaile

Makina-markoa

LX3015M mahaigaineko laser ebakitzailearen makina-oheak zurruntasun handia, tenperatura-erresistentzia eta bibrazioen mozketa ditu. Ohearen pisu handiak egonkortasuna bermatzen du, deformazioa saihesten du eta bibrazioak kentzen ditu.

Beam

Haziak pisu arina eta errendimendu dinamiko ona ditu abiaziozko aluminiozko egitura bat hartuta.

Transmisio

Z ardatzeko bola-torlojuaren transmisio-moduak eraginkortasun handiagoa bermatzen du torloju irristagarriekin alderatuta.
Italiako WK Te/PEK errailek zehaztasuna eta abiadura handia bermatzen dute potentzia-galera txikiagoari eta eragiketak sortzen duen bero txikiagoari esker.
Inovance serbo motorrak mugitzeko eraginkortasun handia eta bibrazioen ezabapena ditu.

Itxitura

LX3015M mahaigaineko laser ebakitzailearen itxituraren diseinuak operadoreak operazioak sortutako gas eta ke kaltegarrietatik babesten laguntzen du, makinaren barruan iragaziz. Gainera, ingurumena garbi mantentzen lagun dezake.

Jarraipen-sistema

Monitorizazio sistemarekin, askoz errazagoa da ekoizpen-prozesu osoa behatzea, arrisku eta arrisku potentzialak saihesteko.

Ebakitzeko burua

Ospri ebaketa-burua autofokatze funtzioarekin dator ebaketa-zentroa automatikoki doitzeko.

Kabinete independentea

Armairu independenteak hautsik gabe mantentzen du eta integratutako osagaiak hautsetik babesten ditu.
Eta barneko aire girotuak gainberotzetik babesten ditu.

Modelo zenbakia:LX3015M
Laser potentzia:1000-6000W
Epea:15-20 lanegun
Ordainketa epea:T/T;Alibabako merkataritza bermea;West Union;Payple;L/C.

Mahaiaren pisaketa:800KG
Marka:LXSHOW
Bermea:3 urte
Bidalketa:Itsasoz/Lurrez

Parametroa

Sorgailuaren potentzia	3000W (Aukerako potentzia: 1000W, 1500W, 2000W, 3000W, 4000W, 6000W)
Lan Eremua	1500*3000mm
Laser Sorgailua	Raycus
Laser uhinaren luzera	1064 nm
Lan Mahaia	Zerra-hortzak
Gehienezko abiadura inaktiboa	120 m/min
Azelerazio maximoa	1.5G
Kokapen-zehaztasuna	±0,02 mm/m
Errepikatuko kokapen-zehaztasuna	± 0,01 mm
Ebaketa Lodiera	Karbono altzairua: ≤22mm; Altzairu herdoilgaitza: ≤10mm
Kontrol Sistema	Weihong
Posizio mota	Puntu gorria
Energia-kontsumoa	≤21KW
Laneko Tentsioa	380V/50Hz
Gas laguntzailea	Oxigenoa, nitrogenoa, airea
Zuntz moduluaren lan-bizitza	100.000 ordu baino gehiago
Ebaketa Burua	Ospri laser-burua LC40SL
Hozteko sistema	S&A/Tongfei/Hanli ur-hozgailu industrialak
Lan-ingurunea	0-45 ℃, hezetasuna % 45-85
Entregatzeko Ordua	15-20 lanegun (benetako denboraldiaren arabera)

Aplika daitezkeen materialak

Zuntzezko laser metalezko ebaketa-makina altzairu herdoilgaitzezko xafla, altzairu leun xafla, karbono altzairu xafla, aleazio altzairu xafla, udaberriko altzairu xafla, burdinazko xafla, burdina galvanizatua, xafla galvanizatua, aluminiozko xafla, kobre xafla, letoizko xafla, brontzea bezalako xaflarako egokia da. Plaka, urrezko plaka, zilarrezko plaka, titaniozko plaka, metalezko xafla, metalezko plaka, etab.

Aplikazio-industriak

Zuntz bidezko laser ebaketa-makinak oso erabiliak dira karteldegiak, publizitateak, errotuluak, errotulazioa, metalezko letrak, LED letrak, sukaldeko ontziak, publizitate gutunak, xafla prozesatzea, metalen osagaiak eta piezak, burdina, xasisa, bastidoreak eta armairuak prozesatzeko, metalezko eskulanak, metalezko artea, igogailuko panelen ebaketa, hardwarea, auto piezak, betaurreko markoa, pieza elektronikoak, plakak, etab.