Laser irteera potentzia maximoa | 200W |
Uhin-luzera | 1064 nm |
Max Pultsu | 80J |
Pultsuaren zabalera | 0,1-20 ms |
Maiztasun barrutia | 0,1-100 HZ |
Beam-dibergentzia Angelua | <=5mard |
Laser-potentziaren ezegonkortasun-maila | <=±% 2 |
Habearen Diametroa | 0,5-3 mm |
Kontrol Sistema | PLC |
Soldadura Eremua | 450*300mm |
Etengabeko lanaldia | 16h ≥ |
Hozte Sistema | Ura hoztea |
Tentsioa | AC380V/50HZ/60HZ±%10 |
Enbalatzeko tamaina | 3CBM |
Makinaren pisua | 260KG |
Enbalatzeko pisua | 312KG |